3、动作流程: 放置PANEL于设备平台上并对好绑定位置——将贴好ACF的FPC/TAB用夹子或者吸板真空吸住——将FPC翻板直接翻至PANEL的ITO处——通过监控显示画面进行对位使得玛JIA点重合(调节三轴微调组件)——放置缓冲材料(铁佛龙或硅胶皮)-----按双手启动——压头自行下压加温(运行系统设置参数)------完成热压并冷却系统设置参数——完成动作刀头复位。—— 手工移动PANEL至PCB处——对位------再次启动------完成热压。
4、绑定的工艺流程
2、设备其他规格参数一、设备要求工作环境电源供应AC 220V±10%,压屏机, 1.5kw 50HZ,压屏机操作说明,环境要求干净、无尘、洁净房供应气压0.5~0.7Mpa 干燥气源二、设备软件系统编程器进口松下PLC/触摸屏控制器,指令界面参数设置可在程序里方便设置各种液晶品牌绑定参数
三、绑定头部分金属属性SUS440C 温度误差范围温度精度±5℃热压头平整度±0.001mm绑头结构SMC精密气缸FPC固定夹具或内置真空,可快速吸放FPC热电偶型号J/K type四、LCD平台平台尺寸可放置65”LCD可扩展型平台调整方式Y方向可调整、手动调整五、图像部分图像处理日本松下图像处理系统CCD 摄像头1/9英寸 B/W CCD摄像头焦距调节手动调节焦距